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长电科技董事长 中芯国际董事长将入主长电科技,这是要合并了吗?!

发布时间:2019-10-18 18:04:35   来源:网络 点击 :
中芯国际董事长将入主长电科技,这是要合并了吗?!
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原文发布时间:2019-04-29 12:42:31
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长电科技公告董事会换届

2019年4月27日,长电科技公告,现任董事会通过了《董事会换届选举的议案》,提名新一届董事会成员。新一届董事会成员共计9人,提名候选人分别是周子学先生、高永岗先生、张春生先生、任凯先生、Choon Heung Lee(李春兴)先生、罗宏伟先生为公司第七届董事会非独立董事候选人;同时,根据《关于在上市公 司建立独立董事制度的指导意见》和《公司章程》有关规定,同意提名石瑛女士、PAN QING(潘青)先生、李建新女士为公司第七届董事会独立董事候选人。


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周子学,现任中芯国际集成电路制造有限公司董事长、执行董事,及中芯国 际若干附属公司之董事。周博士亦任中国电子信息行业联合会副会长兼秘书长, 中国半导体行业协会理事长。笔者推理,周子学大概率出任长电科技董事长,也就是说,周子学很可能一肩挑起中芯国际和长电科技两个公司的董事长职务。

中国半导体的期待

这是国家半导体大基金分别入主中芯国际和长电科技后,半导体制造产业链的又一个重大改变。明确表明了中国半导体企业发展的野望!

当下半导体制先进制程已经达到7nm,逐渐向5nm和3nm进军,但是天花板效应明显,超越摩尔定律的重任落在了先进封装技术的肩膀上。在制程逼近极限时,3D封装技术为半导体摩尔定律的发展打开空间。著名半导体厂商,包括,英特尔,台积电,三星,都纷纷将3D封装引入新一代半导体工艺,谋求进一步技术突破。

台积电去年台积电宣布推出Wafer-on-Wafer(WoW) 封装技术,通过TSV硅穿孔技术实现了真正的3D封装。

英特尔之前推出的Foreros封装。

三星电子(Samsung Electronics)前不久宣布,它已开发出一种芯片三维封装技术,基于其专利晶圆级堆叠工艺(WSP)。三星的WSP技术采用“Si贯通电极”(through silicon via)互连,实现了用于手机和其它产品的一系列小型混合式封装。

世界巨头们都在紧锣密鼓地整合制程和3D封装,期望在新的赛道上占据领先优势。而本来就处于劣势的中国半导体制造企业,即使最先进的中芯国际,在制程上也已经落后2到3代的距离,只有封测领域的长电科技勉强一战。

如果整合中芯国际和长电科技,以3D封装为突破口,在封装技术上紧咬住与国际巨头的距离,同时在制程上努力向前,也许中国的半导体制造技术可以缩短与世界领先水平的差距。

除了行业整合,中国半导体在人才引进上也不惜代价。

中芯国际引进梁孟松为首的一大批世界顶尖人才,长电科技挖角安靠前CTO李春兴,从技术人才方面,也体现了中国半导体制造技术追赶世界步伐的决心。

大基金的力量

从长电科技董事会提名中还可以看到一位关键先生,任凯,具有上帝视角的灵魂人物。


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履历简介中提到:

任凯,男,汉族,1972 年 4 月生,中国国籍,中国共产党党员,高级工程 师;哈尔滨工程大学工业外贸专业毕业,大学本科学历。现任华芯投资管理有限 责任公司董事、副总裁、本公司董事,并兼任产业基金若干关联公司之董事、董 事长

历任国家开发银行评审二局评审三处副处长、评审四处副处长、评审四处 处长。长期从事装备、电子领域的贷款项目评审和投资业务工作,熟悉产业政策, 对集成电路及相关产业有深刻理解,在开发银行评审二局工作期间,带领团队完 成了上百个重大项目评审,年均评审承诺额超千亿元,累计在集成电路领域承诺 贷款达 300 多亿元,具有丰富的投资管理经验。

任凯应该是对产业基金负责,其任职横跨整个产业链,是一个具有上帝视角的灵魂人物。由于其任职跨度很大,可以充分了解整个产业链上下游的发展状况,为各家企业同步协调发展提供保障!

通俗的说,就是上游来源,下游去向,中游能力,全部通盘考虑,不浪费,也减少不必要的竞争,确保投资效率。

瞄准2020年,5G商用元年,在5G需求的带动下,期待整体布局的中国半导体产业链集体爆发!

一切就绪,只待东风!

顺便致敬王新潮先生,创业30年,一个将濒临倒闭的江阴晶体管厂带到世界第三的高度,吃螃蟹率先引进台湾籍总经理,而在把2020的高光荣耀让位给后来人。

所谓功成不必在我,乃真国士!

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